こんちにちは。
プリント基板設計ネット通販『設計天国』の田中です。
前項3回にわたって、プレーン共振の解析を説明させて頂きました。
今項から数回にかけて、PI解析について、説明させて頂きます。
当社で行っているPI解析は、下記2点となります。
・DC解析（IRドロップ）
電圧が想定通りに行き渡るか＝降下/Dropが起きないかと、補足として、銅厚の厚みの十分/不十分の検証
・AC解析（インプットインピーダンス）
ICの動作の安定性を検証＝設定するインピーダンスを満足できるかの検証
となります。
IC、LSIの高機能化によって必要とされる電力の消費量の増加が電圧変動の不安定さを招き、その関係からIC、LSIの性能が期待通りに動作しない可能性が出ています。
それらの動作阻害する要素を予測から見つけ出して、改善を予めてしておこうとするものになります。
余談になりますが、弊社で予測できる範囲は基板単体上のSIMになりますが、基板単体上では、電圧降下から熱発生も解析予測が可能です。
今回も最後までお読み頂き、ありがとうございました。
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