基板の基材について(2022.4.4のトピックス)

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 こんちにちは。
 エム・ディー・システムズのネット通販『設計天国』の田中です。

 今回のトピックスは、弊社内の技術研究会の勉強テーマから纏め依頼があり、
その転載になります。


 勉強テーマ用教材1
基板設計者として、お客様との会話で関与する範囲の物性値の比較一覧
(比誘電率、誘電正接、ガラス転移温度、熱分解温度、熱膨張係数)

 勉強テーマ用教材2
物性値の違う基材での価格差が知りたい


 FR-4.0と比較して、高機能になる基材がどういう特徴があるのか、高機能を求めると製品化をする際のコスト影響がどれほどあるのか、把握したうえでお客様にご提案をできるようになりたい、と弊社内の勉強会委員から相談を受けたので調査しました。

 果たして、FR-4がいつのまにかFR-4.0と呼称され、FR-4/HF材がいつのまにかFR-4.1と呼称され、FR-5相当と呼ばれていたものが正式に(?)FR-5(高Tg)と呼称され。
 FR-4と比較するので、コア材もメジャーな1.0t厚で検討しようとしましたが、
高周波材はその厚みの需要がないのでコストテーブルが無い、と基板メーカー様から御指南頂く次第でしたし。

 フィリピンから帰任して以来、通販事業の立ち上げばかりに注力していたため、業界の変化について行けていませんでした。
弊職にとっても、よい勉強の機会を頂きました。
 
 調査結果につきましては、画面右手にスクリーンショットにて掲載いたします。
 多々至らぬ調査で”歯抜け”になってしまっていて、すみません。
機会を見つけて、埋めていこうと思っております。

 また、「こんなことを調査してみて欲しい」などもありましたら、ご忌憚なく御連絡下さい。

 今回も最後までお読み頂き、ありがとうございました。
ご意見、ご感想などありましたら、ぜひ、ご連絡下さい。