こんちにちは。
エム・ディー・システムズの通販担当の田中です。
CPU・FPGAなど半導体の動向
昨年11月頃から噂していましたが、2022年のアロケーション分が動き出したようです。
待ちに待った新規開発品で、Intel様のLakeシリーズです。
CPU、FPGAが新規開発として動き出すとやはり活性が上がります。組込ボード関連や
高速信号搭載の基板、産業機器関連の基板など、高信頼性を求められる基板設計の
ご委託傾向が高いなぁと改めて、低活性から高活性に流れが変わる今のような時期に、実感します。
手前味噌的な自社評価ですが、解析チームの力量のお陰だと思います。
つたない弊職や経験豊富なTS、お客様専属窓口のUSが回路図や設計仕様を拝見しますが、解析チーム（SIMチーム）が拝見しますと、「配置・配線の次第によっては、解析した方が良さそうです、SIMのご予算化をお願いしておいた方が良さそうです」と提案をくれます。
設計部へはSIM費用が発生しないような配置・配線のアドバイスを展開しつつ、SIM回避のしようがない場合のみ、「どうしてもSIM解析が必要となってしまいました、ご計画頂いたご予算を実行ください」と連絡してくれます。
SIM解析の要不要のご不安があられてご連絡下さるお客様へ、”やはり必要です/不要な
設計で済ませす”と見解を出して、お客様の安心・満足度を得てくれるSIMチームは、我々営業だけでなく設計部も絶対的に信頼しています。
半導体関連の動向情報に話を戻しますが、動き出したのはIntel様のCPUだけでなく、
アミューズメント関連のアクセル様のCPUや、MIPIやLVDSを搭載する画像処理関連の
基板設計も動きそうです。
季節と同じく寒い時間を過ごしてきましたが、春に近づくにつれて市況の暖かく
活性が上がっていきそうです。
今回も最後までお読み頂き、ありがとうございました。
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