こんちにちは。
エム・ディー・システムズのネット通販『設計天国』の田中です。
先週、東京ビッグサイトで組込展が開催され、既知の部品商社様が出展されておられましたので、ご担当様と近況のお話をさせて頂きました。
1．昨年中頃の一時期に、チップ抵抗、チップコンデンサの欠乏があった；
どうやら、中国市場での需要の急増が原因だったようです。
弊職はてっきり車載関連の需要増だと思っていました。
また一部のチップ抵抗は、未だに需給バランスが取れていないようです。
2．部品需給バランスの見通し；
例えば今、半導体関連（CPUやFPGAなどなど）のPO（注文手配）を入れても、
リードタイム（納入予定）が2年先、となっているのは事実。
今、部品を入手出来ている方々は1年前にPOを発行されたお客様方。1年前の当時に、
「リードタイム1年」を受け入れて手配されていた、とのこと。
欠乏状態にあるのは半導体関連だけでなく、コネクタ、スイッチングレギュレーター、
などなど、様々な部品が足りていない。
どの商社も、恐らく、代替品の模索が日々の業務になってしまっているだろう。
ただ、2年後（2024年）、本当に需給バランスが取れているのか懸念がある。
供給過多というか、みなさまが在庫を持ちすぎてしまい需要減になっているのではないか、と不安がある。半導体工業会は2022年後半から供給体制が整うと発表していましたし、と。
このように電子部品が無い状況なので、ご出展されていた組込ボードメーカー様や
受託開発メーカー様でも同様に、新規開発をするのがなかなか難しい、というさみしい会話ばかりをさせて頂きました。
今回も最後までお読み頂き、ありがとうございました。
ご意見、ご感想などありましたら、ぜひ、ご連絡下さい。
