こんちにちは。
エム・ディー・システムズのネット通販『設計天国』の田中です。
今回は、先日のお客様先での打ち合わせでの一コマです。
メイコー（試作から量産までのメーカー）に居た頃の慣習から、
弊職の気が回らず後手を踏んだケースでした。
弊社アートワーク（A/W)メーカーですので、基板製作や部品実装をワンストップで
対応させて頂くケースでも試作・開発品が主な対象で、量産前試作となると、
A/Wは弊社で対応させて頂き基板製作以後のプロセスはお客様の量産認定メーカー様で
委託されるケースが大概のケースとなります。
今回抜け落ちていたのが、試作時（＝弊社対応）と量産移行（＝お客様の量産メーカー様）で、基材（比誘電率）が違い、特性インピーダンス整合をどのように調合させるかを気に掛けていなかったことになります。
メイコー在職時は常に、試作メーカー、量産メーカーともに自社工場でしたので、
試作と量産は分けて考えておく必要が無かったのです。
まだまだアートワークメーカーとしてのモノづくりでの配慮、経験が足りていない、
と自責した次第です。
今回のケースでは、たまたま、不整合が出そうなのが表層層でしたので、
量産メーカーでの層構成の整合だけで済みましたが、内層層の信号線であったりしたら
層構成の再整合だけで済まなかったかもと思うと、再整合をする作業を考えるとぞっとしました。
今回も最後までお読み頂き、ありがとうございました。
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